스마트폰 방열필름 도약을 준비하다

제3회 지엔텍 엔젤투자마트가 주목한 기업 <2>큰누리

지난 11일 경남과학기술대에서 열린 제3회 지엔텍엔젤투자마트에서 김시환 큰누리 기술이사가 스마트폰에 사용가능한 방열필름을 소개하고 있다.

㈜큰누리는 진주에 본사, 경기 김포에 공장을 두고 있는 스마트폰 조립임가공 업체다. 지난 2012년 7월 자본금 1억원으로 시작했다. 큰누리는 스마트폰조립에 머물지 않고 제품 개발에 나섰다.

경남과기대 창업지원단으로부터 기술력을 인정받으며 엔젤투자마트에 들고 나온 제품은 바로 스마트폰 방열필름. 이 제품은 전자부품에서 열을 발생시키는 배터리, 반도체, 디스플레이, 백라이트 등에 부착해 온도를 낮추는 역할을 한다.

큰누리는 스마트폰에 적용할 방열필름을 사업화 모델로 삼고 관련 기술을 확보해 왔다. 그 결과 우수한 열 확산도(400W/m K)와 얇은 두께(70/50/40/25㎛), 우수한 접착성을 가진 필름을 개발했다고 밝혔다.

자체 실험결과 기준온도 50℃를 적용한 결과 10분 후 방열필름을 부착한 제품은 온도가 10.1℃나 떨어지는 효과를 보였다.

큰누리는 타사의 방열필름과 차별화를 위해 무선 코일 형상에 패턴화된 제품을 개발해 특허출원했다. 이들은 무선코일이 부착된 전자부품이나 기기에 발생되는 열을 신속하게 외부로 방출시킬 수 있다며 장점을 내세웠다.

또 방열 도료를 채용해 효과를 더 높였다고 밝혔다.

큰누리의 방열필름은 스마트폰 배터리, 충전기, 본체 등에 적용 가능하게 설계됐다. 스마트폰 제조업체들이 발열문제 해결에 큰 고민을 하고 있는만큼 자체개발한 방열필름은 통할 제품으로 보고 있다.

스마트폰의 방열필름 적용율이 현재 20%에서 시작해 점진적으로 늘어날 것으로 예상했다. 특히 NFC기능 스마트폰의 무선코일 적용율이 100%에 육박하고 무선 충전 코일의 경우에도 점진적으로 50%까지 적용될 것으로 보여 시장 전망을 밝게 봤다.

큰누리는 당장 올해 7월부터 기술개발에 들어갈 경우 올해 말까지 구조설계 및 외부 아웃소싱 제작 준비까지 마칠 수 있을 것으로 봤다. 상용화 샘플은 내년 4월, 내년 말부터는 완제품 생산이 출시는 내년 5월에 가능할 것으로 예상했다.

큰누리가 희망하는 엔젤투자 금액은 5억원이다. 예정대로 개발이 될 경우 2016년에 기술료 및 이익으로 원금을 회수하고 상당부분 이익이 발생할 것으로 예상했다.

엔젤투자문의:지엔텍엔젤투자지원센터 055-751-3605

엔젤투자 유망업체 선정 이유
휴대폰 조립 경험 바탕으로 특허기술 확보

김민석 지엔텍엔젤클럽회장

㈜큰누리가 발표한 휴대폰 무선안테나 코일 위에 방열 필름을 입히는 신기술은 휴대폰 기술이 발달됨에 따라 휴대폰 디바이스 등에 근거리 통신을 위한 NFC (Near field communication) 안테나 코일이 내장형으로 변하고 이러한 안테나 코일의 내장에 따라 발생하는 열을 근원적으로 줄이는 신기술이다.

이러한 기술은 특허 등을 통해 큰누리가 확보한 상태다. 큰누리는 그동안 대기업의 휴대폰 부품을 제조 납품한 경험을 바탕으로 근거리 통신을 위한 NFC 안테나 코일매립과 방열 필림이 부착된 휴대폰 디바이스 제품을 개발하고자 한다. 이러한 제품이 개발되면 휴대폰 장기사용으로 발생되는 휴대폰 베터리의 수명을 향상시킴은 물론 휴대폰 전자파로 인해 발생되는 여러 피해들을 원천적으로 축소할 수 있다.

큰누리는 현재 진주 본사 외에도 NFC 안테나 코일매립과 방열 필림이 부착된 휴대폰 디바이스 제품 개발을 위하여 김포에 별도의 공장을 임대하여 개발에 박차를 가하고 있다.

김민석 박사(창업전공) 지엔텍엔젤클럽회장

큰누리로고

강진성 다른기사 보기