한국세라믹기술원 연구팀
열전도도 400%까지 향상
열전도도 400%까지 향상
국내 연구진에 의해 차세대 패키징용 초미세 구형 필러 소재 핵심기술이 개발됐다.
한국세라믹기술원 이승협·윤경호 연구팀은 판 형태의 나노 입자를 초미세 구형화하는 공정 및 소재 핵심기술을 개발했다고 10일 밝혔다.
반도체·디스플레이 기술이 고도화되면서 반도체 3D 패키징, 마이크로 LED 등 소자 및 부품의 미세화에 따른 열문제가 심각해지고 있어 패키지의 열관리 기술이 중요해지고 있다.
기존의 패키징 소재는 수십㎛ 크기에 대응했다면 차세대 패키징 소재는 수㎛ 크기에 대응할 수 있어야 한다.
이에 세라믹기술원 연구팀은 판 형태의 나노 입자를 균일하고 미세한 구형 입자로 성형하는 공정 기술과 성형된 구형 입자의 결속력을 강화하는 소재를 개발했다. 개발한 구형 입자는 패키징 혹은 접합에 사용되는 고분자 수지와 복합화 할 때, 기존 수지의 특성을 크게 열화시키지 않으면서 열전도도를 400%까지 향상시킨다.
이승협 세라믹기술원 박사는 “반도체 적층 패키징, 마이크로 LED 디스플레이 등 초미세 접합 혹은 패키징에 필요한 기술 문턱을 넘었다”며 “개발된 기술을 응용하면 전기·전자디스플레이뿐만 아니라 전기자동차, 파워반도체 등 연관된 다양한 분야에 적용할 수 있다”고 말했다.
이번 성과는 산업부 출연연구사업과 과학기술정보통신부와 한국연구재단이 추진하는 국가핵심소재연구단 플랫폼형 사업을 통해 이뤄졌다. 최근 에이씨에스 어플라이드 엔지니어링 머티리얼즈(ACS Applied Engineering Materials)에 표지논문으로 게재됐다. 박철홍기자 bigpen@gnnews.co.kr
한국세라믹기술원 이승협·윤경호 연구팀은 판 형태의 나노 입자를 초미세 구형화하는 공정 및 소재 핵심기술을 개발했다고 10일 밝혔다.
반도체·디스플레이 기술이 고도화되면서 반도체 3D 패키징, 마이크로 LED 등 소자 및 부품의 미세화에 따른 열문제가 심각해지고 있어 패키지의 열관리 기술이 중요해지고 있다.
기존의 패키징 소재는 수십㎛ 크기에 대응했다면 차세대 패키징 소재는 수㎛ 크기에 대응할 수 있어야 한다.
이에 세라믹기술원 연구팀은 판 형태의 나노 입자를 균일하고 미세한 구형 입자로 성형하는 공정 기술과 성형된 구형 입자의 결속력을 강화하는 소재를 개발했다. 개발한 구형 입자는 패키징 혹은 접합에 사용되는 고분자 수지와 복합화 할 때, 기존 수지의 특성을 크게 열화시키지 않으면서 열전도도를 400%까지 향상시킨다.
이승협 세라믹기술원 박사는 “반도체 적층 패키징, 마이크로 LED 디스플레이 등 초미세 접합 혹은 패키징에 필요한 기술 문턱을 넘었다”며 “개발된 기술을 응용하면 전기·전자디스플레이뿐만 아니라 전기자동차, 파워반도체 등 연관된 다양한 분야에 적용할 수 있다”고 말했다.
이번 성과는 산업부 출연연구사업과 과학기술정보통신부와 한국연구재단이 추진하는 국가핵심소재연구단 플랫폼형 사업을 통해 이뤄졌다. 최근 에이씨에스 어플라이드 엔지니어링 머티리얼즈(ACS Applied Engineering Materials)에 표지논문으로 게재됐다. 박철홍기자 bigpen@gnnews.co.kr
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